SDM-1115G4L

  • Intel® Core™ i3-1115G4-Prozessor
  • Dual-Channel-DDR4, 2 x SO-DIMMs
  • 1 x GbE-LAN-Anschluss
  • 3 x USB3.0-Anschlüsse
  • 1 x USB2.0-Anschluss
  • Umgebung : Betrieb 0~55°C
  • Langzeit Support
  • Unterstützt 4K/60Hz, HDCP v2.2
  • Intel® Platform Trust Technology (PTT) 3.0
FORMFAKTOR

SDM-Large, 175B x 100T(mm)

PROZESSOR
Intel® Core™ i3-1115G4 Prozessor
10nm SuperFin, 2 Kerne, 4 Threads, bis zu 4.10 GHz
TDP 28W
SOCKEL 1 x FCBGA1449
ARBEITSSPEICHER
2 x DDR4 SO-DIMM Sockel, Max. Speicherkapazität 64 GB
Unterstützt Dual Channel, DDR4 3200 MHz Module
NETZWERKSCHNITTSTELLE 1 x GbE LAN Port (Intel® i219V)
GRAFIKEINHEIT
Integrierter Grafik Prozessor - Intel® UHD Graphics:
1 x HDMI 2.0 (SDM), Maximalen Auflösung von 4096x2160 @60Hz
1 x Display Port (SDM), Maximalen Auflösung von 4096x2160 @60Hz
2 x HDMI 2.0 (Rear), Maximalen Auflösung von 4096x2160 @60Hz
(4 unabhängige Display-Ausgänge)
AUDIO Intel® integrated Audio
ERWEITERUNGSSTECKPLÄTZE
1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key
INTERNE ANSCHLÜßE
1 x RJ45 LAN Port
2 x HDMI 2.0
3 x USB 3.2 Gen 1
1 x USB 2.0
1 x PWR LED
1 x HDD LED
2 x Externe Antenne (Bohrung) (Optional)
1 x Reset Taster
1 x Power Taster
HINTERE ANSCHLÜßE
1 x RJ45 LAN port
2 x HDMI 2.0
3 x USB 3.2 Gen 1
1 x USB 2.0
1 x PWR LED
1 x HDD LED
2 x Externe Antenne (Bohrung, Optional)
1 x Reset Taster
1 x Power Taster
TPM 1 x TPM header
BETRIEBSSYSTEMKOMPATIBILITÄT Windows® 10 (x64)
CHIPSATZ SoC
BETRIEBSEIGENSCHAFTEN
Betriebstemperatur: 0°C bis 55°C
Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 0%-90% (nicht kondensierend)
Nicht-Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C
Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb: 0%-95% (nicht kondensierend)
VERPACKUNGSINHALT
Box Verpackungsinhalt: 10Stk.
Kartongröße: 465 x 351 x 217(mm)
Inhalt
Schraubensatz mit #0 ZIPLOCK BAG SCREW-BIND M3.0*L5.0 NI x 2pcs (P/N: 25KSD-130053-S0R)
BESTELLINFORMATION 9MTGU3ALMR-SI (Karton Verpackung)